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    通常我們采用高亮度LED的前向電流增加而封裝尺寸減小，熱逸散及災(zāi)難性故障的潛在也隨之增加。在眾多LED應(yīng)用中，由于極端的高溫環(huán)境，需要更高級(jí)別的保護(hù)，如通過電子散熱器及時(shí)散熱。

　　熱折返是減少LED故障及避免因?yàn)檫^熱而導(dǎo)致LED壽命縮短的常用方法。這種控制方法使用一個(gè)與溫度成反比的信號(hào)，在設(shè)置溫度斷點(diǎn)后降低LED的電流。

      以下介紹兩個(gè)例子：一個(gè)100W路燈應(yīng)用和一個(gè)12W的軍用手電筒應(yīng)用。這兩個(gè)實(shí)例介紹了較為復(fù)雜的系統(tǒng)與較為簡單的系統(tǒng)間的區(qū)別及各自的設(shè)計(jì)流程。
　　背景
　　在使用大功率LED的傳統(tǒng)照明應(yīng)用中，需要大的散熱器來排出LED所釋放的熱量。LED自身不散熱，相反，它們通過半導(dǎo)體結(jié)點(diǎn)來傳導(dǎo)熱量。此傳導(dǎo)功率（PD）等于前向電壓（VF）和前向電流（IF）的乘積。
　　PD=VF×IF
　　為了保持一個(gè)安全的LED結(jié)點(diǎn)溫度，必須消除這個(gè)傳導(dǎo)功率。需要對(duì)系統(tǒng)中的熱阻抗進(jìn)行分析，才能在額定功率下定制一個(gè)散熱器以確保期望的熱特性 。
　　一個(gè)典型的大功率LED將通過其器件、錫焊連接點(diǎn)、印刷電路板和散熱器來消耗大部分功率。如圖1所示。使用這個(gè)簡單的模型，計(jì)算就相當(dāng)簡單。LED結(jié)點(diǎn)的功率耗散（PD），必須通過結(jié)點(diǎn)-環(huán)境的總熱阻（θJA）分配，這一點(diǎn)與電流通過電氣電阻時(shí)極其相像。

　　由此產(chǎn)生的結(jié)點(diǎn)溫度（TJ）和環(huán)境溫度（TA）之間的溫度差（TJ-TA）等于一個(gè)電氣電壓（歐姆定律的熱當(dāng)量）：
　　TJ-TA=PD×θJA
　　θJA 指下列各值的總和。
　　θJS：結(jié)點(diǎn)至錫焊點(diǎn)熱阻；
　　θSH：錫焊點(diǎn)至散熱器熱阻；
　　θHA：錫焊點(diǎn)至環(huán)境熱阻。
　　θJS代表內(nèi)部的LED熱阻，而θSH代表印刷電路板（PCB）電介質(zhì)和結(jié)點(diǎn)熱阻。 后，θHA代表散熱器熱阻，θJS值為LED制造商數(shù)據(jù)表中指定值，并且是一個(gè)簡單的LED封裝函數(shù)。它可以在2~15℃/W的范圍內(nèi)變化。假如從錫焊點(diǎn)到散熱器的連接良好（包括：多重?zé)釋?dǎo)通孔，適量的銅，良好的焊接和可能用到的導(dǎo)熱膠），θSH則基本上EPS線條可以忽略不計(jì)。這將產(chǎn)生一個(gè)小于2℃/W的極低θSH值。
　　θHA保持不變，因?yàn)樗�更多地取決于散熱器表面積及其導(dǎo)熱性能。在標(biāo)準(zhǔn)的FR4印刷電路板上（近似于LED的尺寸），沒有外部散熱器，僅有底部覆銅層，θHA值可能會(huì)非常大，超過100℃/W。通過圖1所示的外部散熱器，可降低熱阻來保持理想的溫度差 （TJ-TA）。熱設(shè)計(jì)需要根據(jù)下列θHA方程式，選擇合適的散熱器：

　　通過該方程可以很容易算出，如果功率增加或允許的溫度差降低，那么必要的熱阻將隨之降低，而這相當(dāng)于需要一個(gè)更大的散熱器。
　　實(shí)際應(yīng)用中 ，在系統(tǒng)使用壽命期內(nèi)，由于存在前向電壓及其他電子偏差，輸出LED功率會(huì)增加5%~10%前向�？赡艿臏囟壬仙�范圍需根據(jù) 差情況下預(yù)計(jì)的TA值計(jì)算。此外，在制造商規(guī)定的規(guī)格中，通常會(huì)降低 大允許的TJ值，以確保LED使用壽命和效率不會(huì)降低 。這些容差迫使我們提升 壞情況下的散熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，要比標(biāo)定時(shí)提高25%~50%。
　　LED驅(qū)動(dòng)器
　　這些LED僅僅是具有LED驅(qū)動(dòng)器主控機(jī)制的動(dòng)態(tài)系統(tǒng)的組成之一。高亮度LED驅(qū)動(dòng)器通常是通過開關(guān)轉(zhuǎn)換器支持其工作。轉(zhuǎn)換器對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)節(jié)以提供一個(gè)近似于恒定的LED光通量輸出。驅(qū)動(dòng)器可適應(yīng)不斷變化的動(dòng)態(tài)情況，提供連續(xù)調(diào)節(jié)，保證系統(tǒng)電氣穩(wěn)定性。在 常見的LED驅(qū)動(dòng)器中，需要對(duì)輸出電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，因?yàn)樗�與輸出通量有著密切的關(guān)系并易于做出調(diào)整。
 
　　盡管電氣穩(wěn)定性是控制方案的根本，但熱平衡是可控變量（LED電流）和不可控變量（環(huán)境）的函數(shù)。隨著環(huán)境溫度從25℃的室溫增高時(shí)，LED的前向電壓降低。因?yàn)殡娏鞅徊粩嗾{(diào)整，因此功率降低， 終達(dá)到實(shí)現(xiàn)結(jié)點(diǎn)熱平衡的目的。但 終環(huán)境溫度的升高會(huì)導(dǎo)致結(jié)溫超過LED的安全工作范圍。此時(shí)，LED內(nèi)的各種元件性能降低、惡化， 終導(dǎo)致熱逸散和災(zāi)難性的LED故障。 每個(gè)LED制造商都提供了對(duì)應(yīng)環(huán)境溫度變化的 大前向電流的特性曲線。如圖2所示的Cree XRE系列曲線，該曲線標(biāo)明了推薦的LED過溫安全工作范圍（SOA）。這個(gè)快速的參考鋁合金時(shí)效爐設(shè)計(jì)資料提供了多重θJA圖形。因?yàn)樵跀?shù)據(jù)表規(guī)定了θJS，而在運(yùn)行良好的系統(tǒng)中可以忽略θSH，因此θHA是一個(gè)可控變量。對(duì)于給定的θHA，維持LED驅(qū)動(dòng)電流在限定范圍內(nèi)，可防止LED在非安全狀態(tài)下運(yùn)行時(shí)會(huì)出現(xiàn)的熱逸散和/或大幅的壽命衰減。

從圖2中不難看出大型散熱器會(huì)擴(kuò)大LED的適用范圍。不過，在一些LED應(yīng)用中，高昂的散熱器成本及更大的散熱器體積令人望而卻步。對(duì)于此類應(yīng)用，為了實(shí)現(xiàn)散熱，需要良好的解決方案。
　　比起針對(duì)每個(gè)規(guī)格設(shè)計(jì)一個(gè)大容差范圍的熱管理方案，設(shè)計(jì)師更愿意采用通用方案。這令LED驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用成為可能。由于驅(qū)動(dòng)器會(huì)調(diào)節(jié)電流及功率，因此僅需對(duì)非安全運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行檢測，并令驅(qū)動(dòng)器可以做出相應(yīng)反應(yīng)即可。
 
　　熱折返
　　考慮到制造商規(guī)定的前向電流額降，設(shè)計(jì)師現(xiàn)在能夠依靠LED驅(qū)動(dòng)器來提供有幫助的控制機(jī)構(gòu)，從而對(duì)LED提供熱保護(hù)。由于多數(shù)新的LED驅(qū)動(dòng)器具有調(diào)光輸入，因此幾乎總有一個(gè)簡單的方法來降低向LED的輸出電流。鑒于此，可以設(shè)計(jì)一個(gè)電路來檢測靠近LED的溫度。如果系統(tǒng)有良好的熱阻特點(diǎn)，那么LED的結(jié)點(diǎn)溫度就能通過測量來內(nèi)推。
　　因此，LED驅(qū)動(dòng)器可以按照如圖3所示的電爐風(fēng)機(jī)廠需求來維持或降低調(diào)節(jié)電流。該圖可以改變，并且基本上與制造商的數(shù)據(jù)表規(guī)范相吻合，也可將其繪制的更保守一些。無論用什么方式，都要保護(hù)LED免受電流過剩與過熱的損害。特別是，可以依據(jù)所需減少對(duì)散熱器要求，因?yàn)?差條件導(dǎo)致的熱逸散能被去除。
熱折返可在許多方面應(yīng)用。 常見和 簡單的方法是使用一個(gè)NTC（負(fù)溫度系數(shù)）熱敏電阻測量LED附近的溫度，如圖4所示。NTC熱敏電阻是一個(gè)隨溫度降低而增大，隨溫度增大而減小的電阻。如果電阻分壓器設(shè)定值偏離基準(zhǔn)電壓，并且底部電阻器是一個(gè)熱敏電阻，那么分電壓將隨溫度增加而降低。假如將該電壓鉗制在低于基準(zhǔn)電壓的 大電壓上，那么對(duì)于一些上升至 大溫度斷點(diǎn)（TBK）的溫度范圍來說，該電壓就被固定為鉗位電壓。然而，對(duì)于高于TBK的溫度而言，電壓將下降，如圖3所示。這個(gè)電壓可以用來控制LED驅(qū)動(dòng)器的模擬調(diào)光輸入以實(shí)施基本熱折返。
 
 

　　LED調(diào)光時(shí)，折返圖形會(huì)有不同。由于標(biāo)稱LED電流水平（ILED-NOM）被降低為調(diào)光電流水平（ILED-DIM），可對(duì)折返圖加以修正以與新的溫度斷點(diǎn)（TBK-DIM）相適應(yīng)。這擴(kuò)大了LED使用的溫度范圍，如圖3所示�？筛鶕�(jù)不同器件，分步或連續(xù)完成。
　　另外
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