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    微熱管技術(shù)用于冷卻電子元器件得到了很大的發(fā)展，國(guó)內(nèi)外有許多學(xué)者進(jìn)行了研究。對(duì)3個(gè)幾何結(jié)構(gòu)尺寸不同、槽道在整個(gè)內(nèi)壁面分布的銅一水微型熱管進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究，認(rèn)為大深寬比的槽道使熱管具有更好的傳熱性能。進(jìn)一步證明了深槽平板熱管具有良好的傳熱性能。胡學(xué)功等利用微槽群蒸發(fā)型熱沉技術(shù)，設(shè)計(jì)了一種新穎的用于電子芯片散熱的微槽群蒸發(fā)器，對(duì)影響微槽群蒸發(fā)器散熱性能的各種因素進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。Ponnappan[35]設(shè)計(jì)、制造一種新型的銅-水微型熱管，此熱管的毛細(xì)芯是用一種金屬薄膜折疊而成，制作非常方便。

        近十幾年來(lái)，微熱管技術(shù)用于冷卻電子元器件得到了很大的發(fā)展，國(guó)內(nèi)外有許多學(xué)者進(jìn)行了研究。陶漢中等利用ANSYS軟件對(duì)某高速芯片模塊的熱管散熱器進(jìn)行仿真熱分析，得出了相應(yīng)的溫度場(chǎng)分布圖和熱流密度分布圖。結(jié)果表明：熱管散熱器能有效地降低高速芯片模塊在使用時(shí)的溫度，增加系統(tǒng)的可靠性，是高速芯片模塊散熱的一種新方法。殷際英對(duì)一種熱管式散熱器的傳熱機(jī)理、傳熱路線和各傳熱階段的熱阻進(jìn)行了定性分析和定量分析，設(shè)計(jì)了原理結(jié)構(gòu)，建立了傳熱模型，導(dǎo)出了總傳熱系數(shù)的計(jì)算式，并給出了該熱管散熱器的設(shè)計(jì)計(jì)算實(shí)例。Plesch等人和Cao等人對(duì)幾種小深寬比的微槽平板熱管進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究，證實(shí)了此種熱管較好的傳熱能力。Hopkins等人對(duì)3個(gè)幾何結(jié)構(gòu)尺寸不同、槽道在整個(gè)內(nèi)壁面分布的銅一水微型熱管進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究，認(rèn)為大深寬比的槽道使熱管具有更好的傳熱性能。

    風(fēng)冷散熱是 簡(jiǎn)單、 直接、成本 低的散熱方式，一般應(yīng)用在低功耗或中等功耗的器件或電子設(shè)備中。熱管的傳熱能力之所以很大，就是因?yàn)槠湔舭l(fā)段和冷凝段的傳熱過(guò)程都是相變傳熱。
熱管是一種傳熱效率極高的換熱元件，它的當(dāng)量熱導(dǎo)率可達(dá)金屬的103-104倍。